在科學(xué)研究與制造領(lǐng)域，對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損、高分辨率的三維成像，是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)分析與質(zhì)量控制的關(guān)鍵。傳統(tǒng)切片技術(shù)雖能揭示局部細(xì)節(jié)，卻不可避免地破壞樣本；而X光、超聲等手段又難以滿足微米級(jí)的精細(xì)觀測(cè)需求。正是在這樣的技術(shù)背景下，顯微CT（Micro-Computed Tomography，簡(jiǎn)稱Micro-CT）應(yīng)運(yùn)而生，成為連接宏觀觀察與微觀結(jié)構(gòu)研究的橋梁，被譽(yù)為“非破壞性三維顯微鏡”。

一、什么是顯微CT？

顯微CT是一種基于X射線斷層掃描原理的先進(jìn)成像技術(shù)，能夠在不損傷樣品的前提下，獲取其內(nèi)部微米甚至亞微米尺度的三維結(jié)構(gòu)信息。它通過旋轉(zhuǎn)樣品并從多個(gè)角度采集X射線投影圖像，再利用計(jì)算機(jī)重建算法生成高分辨率的三維體數(shù)據(jù)（Volume Data），從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化與定量分析。

與醫(yī)院中用于人體檢查的常規(guī)CT相比，顯微CT的工作距離更短、X射線源更小、探測(cè)器分辨率更高，因此空間分辨率可達(dá)到1–10微米，適用于毫米至厘米級(jí)的小型樣品，如生物組織、材料試樣、電子元件、化石等。

二、工作原理與系統(tǒng)構(gòu)成：

1.X射線源：發(fā)射高能X射線束，穿透樣品。現(xiàn)代設(shè)備多采用微焦點(diǎn)或納米焦點(diǎn)X射線管，焦點(diǎn)尺寸可小至1微米以下，顯著提升成像清晰度。

2.樣品臺(tái)：精密旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，可360°連續(xù)或步進(jìn)旋轉(zhuǎn)，確保從各個(gè)角度采集投影數(shù)據(jù)，角度間隔通常為0.1°–1°，采集數(shù)百至數(shù)千張二維投影圖。

3.探測(cè)器：接收穿過樣品后的X射線信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像。常用的是平板探測(cè)器（Flat Panel Detector），具有高靈敏度、低噪聲和快速響應(yīng)的特點(diǎn)。

4.重建與分析軟件：利用濾波反投影（FBP）或迭代重建算法，將二維投影序列重建為三維體數(shù)據(jù)。隨后可通過軟件進(jìn)行三維渲染、切片瀏覽、孔隙分析、尺寸測(cè)量、缺陷識(shí)別等操作。

三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)與核心特點(diǎn)

1.非破壞性檢測(cè)

無需切片、染色或真空處理，保持樣品原始狀態(tài)，特別適用于珍貴樣本（如古生物化石、文物）或需后續(xù)實(shí)驗(yàn)的活體組織。

2.高分辨率三維成像

可清晰分辨細(xì)胞、血管、微裂紋、氣孔、顆粒等微觀結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)“所見即所得”的立體觀察。

3.定量分析能力強(qiáng)

支持對(duì)孔隙率、連通性、壁厚分布、顆粒大小及形態(tài)等參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)與建模，廣泛用于材料科學(xué)、地質(zhì)學(xué)和生物醫(yī)學(xué)研究。

4.多功能應(yīng)用

不僅可用于靜態(tài)結(jié)構(gòu)分析，還可進(jìn)行原位動(dòng)態(tài)掃描（In-situ CT），如觀察材料在拉伸、壓縮、加熱過程中的內(nèi)部變化，或追蹤流體在多孔介質(zhì)中的滲透行為。

四、主要應(yīng)用領(lǐng)域

1.生命科學(xué)與醫(yī)學(xué)研究

-骨組織工程：評(píng)估骨小梁結(jié)構(gòu)、骨密度及植入物與骨的結(jié)合情況。

-牙科：分析牙齒根管形態(tài)、齲齒發(fā)展及修復(fù)材料填充效果。

-植物學(xué)：研究植物根系結(jié)構(gòu)、種子萌發(fā)過程及水分運(yùn)輸路徑。

2.材料科學(xué)與工程

-復(fù)合材料：檢測(cè)纖維分布、界面結(jié)合與內(nèi)部缺陷。

-金屬3D打印：評(píng)估打印件的致密度、氣孔分布與殘余應(yīng)力區(qū)域。

-電池材料：觀察電極孔隙結(jié)構(gòu)、鋰枝晶生長(zhǎng)及循環(huán)老化過程。

3.地質(zhì)與能源

-巖石孔隙結(jié)構(gòu)分析：用于油氣儲(chǔ)層評(píng)價(jià)、頁巖氣滲透性研究。

-土壤結(jié)構(gòu)：研究團(tuán)聚體穩(wěn)定性、根系-土壤相互作用。

4.工業(yè)檢測(cè)與失效分析

-電子封裝：檢測(cè)焊點(diǎn)空洞、芯片裂紋。

-鑄件與焊接件：識(shí)別內(nèi)部氣孔、夾渣等缺陷。

5.考古與文化遺產(chǎn)保護(hù)

-化石內(nèi)部結(jié)構(gòu)解析：無需物理剝離即可觀察古生物骨骼或牙齒內(nèi)部。

-文物內(nèi)部構(gòu)造研究：如青銅器鑄造工藝、木雕內(nèi)部腐朽情況。